MSI X670E Gaming Plus WiFi
Artikelnummer 108211
Entfessle und erhalte maximale Leistung mit
einem aggressiven VRM-Design, das mit einem
digitalen CPU-Power-System ausgestattet ist.
Das MSI X670E GAMING PLUS WIFI Motherboard
kombiniert 8 + 8-polige Stromanschlüsse mit
der exklusiven Core Boost-Technologie und
ist damit bereit, hohe Gaming-Belastungen
auszuhalten.
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MSI X670E Gaming Plus WiFi
Erweiterter Kühlkörper
Der vergrößerte Kühlkörper sorgt für mehr Oberfläche zur Wärmeabfuhr, so dass auch High-End-Prozessoren mit voller Geschwindigkeit laufen können.
M.2 Shield Frozr
Hält M.2-SSDs zuverlässig am Laufen und verhindert gleichzeitig Drosselungen, so dass sie schneller laufen.
Verstärkter VRM-Kühlkörper
Der VRM-Kühlkörper bedeckt den oberen MOS und hilft, die Wärme abzuführen.
7W/mK Wärmeleitpads & zusätzliche Drosselpads
Hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzliche Drosselwärmeleitpads sorgen dafür, dass alle Kerne mit hoher Leistung laufen.
Performance-Switch kombiniert die Vorteile von AMDs Standard-PBO (Precision-Boost-Overdrive) und MSIs eigenen OC-Einstellungen und bietet höhere CPU-Leistung sowohl im Single-Core- als auch im Multi-Core-Status.
BIOS & SOFTWARE
LIGHTNING GEN 5 PCI-E MIT STEEL ARMOR
LIGHTNING GEN 5 PCI-E
Im Vergleich zur vorherigen Generation verdoppelt sich die Bandbreite einer x16-Schnittstelle auf bis zu 128 GB/s.
SMT PCIE 5.0 STECKPLATZ
Der fortschrittliche SMT (Surface Mount Technology) PCIE-Steckplatz verringert Störungen und elektrisches Rauschen und unterstützt das PCI-E 5.0-Signal vollständig.
MSI STEEL ARMOR
VERSTÄRKTE,
SCHWERE LÖTVERBINDUNGEN
Befestige sie mit zusätzlichen Lötpunkten am Motherboard und trage das Gewicht schwerer Grafikkarten.
AUDIO BOOST
HIGH DEFINITION ALC1200 AUDIO PROZESSOR
HOCHWERTIGE AUDIO-KONDENSATOREN
HOCHWERTIGE AUDIOBUCHSEN MIT S/PDIF
ISOLIERTES AUDIOSIGNAL
DE-POP SCHUTZ
X670E GAMING PLUS WIFI
- Unterstützt AMD RYZEN 9000 / 8000 / 7000 Desktop-Prozessoren (Zen4, AM5)
- Unterstützt DDR5-Speicher, bis zu 7800+(OC) MHz
- Verbessertes Stromversorgungsdesign: 14+2+1 Duet Rail Power System, duale 8-Pin CPU-Stromanschlüsse, Core Boost, Memory Boost
- Blitzschnelles Spielerlebnis: PCIe 5.0 Steckplatz, Lightning Gen5 M.2, USB 3.2 Gen 2x2
- Premium Kühlung: Vergrößerter Kühlkörper und M.2 Shield Frozr sind für ein Hochleistungssystem und Non-Stop-Betrieb ausgelegt
- Hochwertiges PCB: 6-lagiges PCB aus 2oz verdicktem Kupfer und Material auf Server-Niveau
- AUDIO BOOST: Audio in Studioqualität für ein besonders intensives Spielerlebnis
Wir sind nach dem aktuellen Verpackungsgesetz gemäß § 15 Abs. 1 S. 1 VerpackG dazu verpflichtet, folgende Verpackungsmaterialien von Endverbrauchern unentgeltlich zurückzunehmen:
- Transportverpackungen, wie etwa Paletten, Großverpackungen, etc.,
- Verkaufs- und Umverpackungen, die nach Gebrauch typischerweise nicht bei privaten Endverbrauchern als Abfall anfallen,
- Verkaufs- und Umverpackungen, für die wegen Systemunverträglichkeit nach § 7 Absatz 5 eine Systembeteiligung nicht möglich ist, und
- Verkaufsverpackungen schadstoffhaltiger Füllgüter oder
- Mehrwegverpackungen.
Bei Lieferung des Produktes wird entsprechendes Verpackungsmaterial verwendet, dieses nehmen wir unentgeltlich zurück. Wir stellen damit die Rückführung des Verpackungsmaterials in den Verwertungskreislauf sicher. Durch die Aufklärung über die Rückgabemöglichkeiten sollen bessere Ergebnisse bei der Rückführung von Verpackungen erzielt werden und ein Beitrag zur Erfüllung der europäischen Verwertungsziele nach der EU-Richtlinie 94/62/EG sichergestellt werden.
Sie können das Verpackungsmaterial als Endverbraucher am tatsächlichen Ort der Lieferung dem ausliefernden Unternehmen übergeben oder in dessen unmittelbaren Nähe abgeben.
