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Version 1.5

Gigabyte B650 GAMING X AX V2

Artikelnummer 107939

Langlebige Leistung
GIGABYTE Ultra Durable™ Motherboards
mit optimalen Komponenten bieten
erstklassige Leistung und
eine zeitlose Plattform.
  Produktanfrage möglich
189,99 €
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Gigabyte B650 GAMING X AX V2

  • B650 GAMING X AX V2
  • AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen™ 7000/ Ryzen™ 8000/ Ryzen™ 9000 Prozessoren
  • Unübertroffene Leistung: Direkte 8+2+2-Phasen-Digital-VRM-Lösung
  • Dual-Channel DDR5: 4 SMD-DIMMs mit AMD EXPO™- und Intel® XMP-Speichermodul-Unterstützung
  • Superschneller Speicher: 1 PCIe 5.0 x4 + 2 PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse
  • Fortschrittliches Kühldesign & M.2-Wärmeschutz: Für stabile VRM-Leistung und hohe Leistung der 25110 M.2 SSD
  • EZ-Latch: PCIe x16-Steckplatz mit Schnellverschluss
  • Schnelle Netzwerke: 2,5 GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Erweiterte Konnektivität: DP, HDMI, Rückseite USB-C® 10 Gbit/s, Front-USB-C 20 Gbit/s
  • Smart Fan 6: Mit mehreren Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüssen und Lüfterstopp
  • Q-Flash Plus: BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte


Langlebige Leistung
GIGABYTE Ultra Durable Motherboards
mit optimalen Komponenten bieten
erstklassige Leistung und
eine zeitlose Plattform.

Digitales VRM-Design
8+2+2-Phasen-Digital-VRM-Lösung
Die Motherboards der GIGABYTE UD-Serie verwenden ein 8+2+2-Phasen-Digital-PWM-Design, um die neue AMD-CPU-Generation zu unterstützen. Sie liefern höchste Präzision bei der Stromversorgung der stromhungrigsten und energieempfindlichsten Komponenten des Motherboards und sorgen für verbesserte Systemleistung und ultimative Hardware-Skalierbarkeit.

EXPO- & XMP-Unterstützung
DDR5 EXPO- & XMP-Übertaktung bis zu 8000 MHz und mehr*
GIGABYTE bietet eine getestete und bewährte Plattform mit Speicherübertaktung bis zu 8000 MHz und mehr. Um diese extreme Speicherleistungssteigerung zu erzielen, müssen Nutzer lediglich sicherstellen, dass ihre DDR5-Speichermodule AMD EXPO™/Intel® XMP-fähig sind und die EXPO/XMP-Funktion auf ihrem GIGABYTE-Motherboard aktiviert ist.

* Die Unterstützung von EXPO/XMP-Profilen kann je nach Speichermodul variieren.
* Bitte beachten Sie die vollständige Liste der unterstützten validierten Speichermodule.
* Die Produktfunktionen können je nach Modell variieren.

EXPO- & XMP-Unterstützung
DDR5-Spannung freischalten
Sicherer Modus
MB bietet feste 5 V für nativen DDR5-Speicher und integrierte PMIC-Ausgänge, die 1,1 V für den Speicher-IC sperren.

Das exklusive Schaltungsdesign von GIGABYTE ermöglicht die Steuerung der nativen DDR5-Spannung.
Wandelt native DDR5-Speichermodule in übertakteten DDR5-Speicher um.
Erhöht die Übertaktungsleistung und -fähigkeit von DDR5-Speicher.
Unterstützt alle PMIC-Anbieter für maximale Kompatibilität.

EXPO- & XMP-Unterstützung
Exklusives DDR5-Schaltungsdesign von GIGABYTE
P
rogrammierbarer Modus
D
as exklusive Design von GIGABYTE schaltet den sicheren PMIC-Modus für native DDR5-Speicher in den programmierbaren Modus um und steuert die native DDR5-Spannung über einen weiten Bereich.

EXPO- & XMP-Unterstützung
Abgeschirmtes Speicher-Routing
H
inweis: Die Abbildung dient als Referenz und kann je nach Modus variieren.
D
as gesamte Speicher-Routing befindet sich unter der inneren Leiterplattenschicht und ist durch eine große Masseschicht vor externen Störungen geschützt.

EXPO & XMP-Unterstützung
EXPO und XMP Dual-Support
D
as GIGABYTE AM5-MB-Speichermodul unterstützt sowohl AMD EXPO- als auch Intel® XMP-Übertaktungsspeichermodule für maximale Kompatibilität. Das MB-Speichermodul erkennt automatisch beide Profilformate im SPD. Benutzer können im BIOS-Menü eines der Profile aktivieren und so ganz einfach die übertaktete Speicherleistung erreichen.

EXPO & XMP-Unterstützung
DDR5 Auto Booster
E
rhöht die native DDR5-Frequenz bei hoher Systemlast automatisch mit nur einem Klick auf 5000 MHz.

EXPO & XMP-Unterstützung
AMD EXPO- und Intel® XMP 3.0-Benutzerprofil
SPD neu definieren oder aus der Datenbank abrufen
Leistungssimulation
Profil speichern/laden
Übertaktete Leistung
Profilfreigabe
D
efinieren und erstellen Sie Ihr eigenes SPD-Profil für native, AMD EXPO- und Intel® XMP 3.0-Speichermodule. Ein benutzerdefiniertes Profil kann lokal oder von/auf ein externes Speichergerät gespeichert und geladen werden.

Ein leeres SPD-Profil kann von Benutzern definiert und auf den nächsten Computer übertragen werden.
S
chnelle Speicherleistungssimulation basierend auf benutzerseitig eingegebenen Takt- und Timing-Parametern.
P
rofilspeicher- und -ladefunktion zum Online-Teilen Ihrer Speicherparameter.

Wärmedämmung
Vollständig abgedeckter MOSFET-Kühlkörper
3
x größere Oberfläche
D
ie Oberfläche ist bis zu dreimal größer als bei herkömmlichen Kühlkörpern. Sie verbessert die Wärmeableitung der MOSFETs.
E
chte einteilige Konstruktion
T
MOS ist ein echter einteiliger Kühlkörper. Sein einteiliges Design und die größere Oberfläche verbessern die Kühlleistung im Vergleich zu mehrteiligen Designs der Konkurrenz deutlich.

Wärmedämmung
M
.2-Wärmeschutz
Der M.2-Wärmeschutz verhindert Drosselung und Engpässe bei schnellen M.2-SSDs, indem er die Wärme ableitet, bevor sie zum Problem wird.

Wärmedämmung
6
-lagige & 2x Kupfer-Leiterplatte
Das Design der 2x Kupfer-Leiterplatten senkt die Komponententemperatur effektiv durch ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und niedrige Impedanz.

Zukünftige Konnektivität
Ultimative Konnektivität mit atemberaubenden Datenübertragungsgeschwindigkeiten durch Netzwerke und Speicher der nächsten Generation.
8
02.11ax Wi-Fi 6E
D
ie neueste WLAN-Lösung 802.11ax Wi-Fi 6E mit dem neuen dedizierten 6-GHz-Band ermöglicht Gigabit-Wireless-Performance, flüssiges Video-Streaming, ein besseres Gaming-Erlebnis, wenige Verbindungsabbrüche und Geschwindigkeiten von bis zu 2,4 Gbit/s. Bluetooth 5 bietet zudem eine viermal höhere Reichweite als Bluetooth 4.2 und eine schnellere Übertragung.

2,5-GbE-LAN
Erleben Sie Gaming-Highlights mit 2,5-GbE-LAN. Erreichen Sie blitzschnelle Geschwindigkeiten, minimale Verzögerungen und unschlagbare Leistung, um Ihr Gaming-Setup zu optimieren und die Konkurrenz zu dominieren.

PCIe 4.0-Hardware-Design
GIGABYTE B650-Mainboards sind für den Einsatz mit PCIe 4.0-Geräten vorbereitet, die voraussichtlich die doppelte Bandbreite im Vergleich zu aktuellen PCIe 3.0-Geräten bieten. Um hohe Geschwindigkeiten und eine gute Signalintegrität zu gewährleisten, verwendet die Forschungs- und Entwicklungsabteilung von GIGABYTE niederohmige Leiterplatten für maximale Leistung.

Hi-Fi-Audio
High-End-Audiokondensatoren

GIGABYTE-Motherboards verwenden High-End-Audiokondensatoren. Diese hochwertigen Kondensatoren sorgen für hochauflösenden und detailreichen Klang und bieten Gamern realistische Soundeffekte.

Audio-Rauschschutz
GIGABYTE-Motherboards verfügen über einen Audio-Rauschschutz, der die empfindlichen analogen Audiokomponenten des Boards vor potenzieller Störgeräuschbelastung auf der Leiterplatte schützt.

Wir sind nach dem aktuellen Verpackungsgesetz gemäß § 15 Abs. 1 S. 1 VerpackG dazu verpflichtet, folgende Verpackungsmaterialien von Endverbrauchern unentgeltlich zurückzunehmen:

  1. Transportverpackungen, wie etwa Paletten, Großverpackungen, etc.,
  2. Verkaufs- und Umverpackungen, die nach Gebrauch typischerweise nicht bei privaten Endverbrauchern als Abfall anfallen,
  3. Verkaufs- und Umverpackungen, für die wegen Systemunverträglichkeit nach § 7 Absatz 5 eine Systembeteiligung nicht möglich ist, und
  4. Verkaufsverpackungen schadstoffhaltiger Füllgüter oder
  5. Mehrwegverpackungen.

Bei Lieferung des Produktes wird entsprechendes Verpackungsmaterial verwendet, dieses nehmen wir unentgeltlich zurück. Wir stellen damit die Rückführung des Verpackungsmaterials in den Verwertungskreislauf sicher. Durch die Aufklärung über die Rückgabemöglichkeiten sollen bessere Ergebnisse bei der Rückführung von Verpackungen erzielt werden und ein Beitrag zur Erfüllung der europäischen Verwertungsziele nach der EU-Richtlinie 94/62/EG sichergestellt werden.

Sie können das Verpackungsmaterial als Endverbraucher am tatsächlichen Ort der Lieferung dem ausliefernden Unternehmen übergeben oder in dessen unmittelbaren Nähe abgeben.

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