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Version 1.5

Gigabyte B650 Aorus Elite AX V2

Artikelnummer 109220

Twin Digital VRM-Design
Um maximalen Turbo-Boost und maximale
Übertaktungsleistung der neuen AMD-CPU-
Generation zu gewährleisten, verfügen die
Mainboards der GIGABYTE AORUS-Serie über das
beste VRM-Design aller Zeiten unter Verwendung
hochwertigster Komponenten.
  3-5 Werktage (Kauf auf Beratung)
219,99 €
Stk
inkl. 19% MwSt.
0% Finanzierung ab 22,- € mtl.oder andere Laufzeiten flexibel finanzieren ¹
zzgl. 6,49 €Versand

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Gigabyte B650 Aorus Elite AX V2

Ultra Durable SMD PCIe 5.0 x4 M.2-Anschluss
Der erste PCIe 5.0 x4 M.2-Steckplatz unterstützt den neuesten M.2 25110-Formfaktor. Verstärkte PCIe 5.0 M.2-Anschlüsse mit Metallabschirmung sorgen für höhere Stabilität.

AMD EXPO und Intel® XMP 3.0 Benutzerprofil
Definieren und erstellen Sie Ihr eigenes SPD-Profil für native, AMD EXPO™- und Intel® XMP 3.0-Speichermodule. Ein benutzerdefiniertes Profil kann lokal oder von/auf ein externes Speichergerät gespeichert und geladen werden.
Ein leeres SPD-Profil kann vom Benutzer definiert und auf den nächsten Computer übertragen werden.
Schnelle Speicherleistungssimulation basierend auf vom Benutzer eingegebenen Takt- und Timing-Parametern.
Funktion zum Speichern und Laden von Profilen zum Online-Teilen Ihrer Speicherparameter.

HERVORRAGENDES KÜHLDESIGN
Die unübertroffene Leistung der GIGABYTE-Motherboards wird durch ein innovatives und optimiertes Kühldesign gewährleistet. Dies gewährleistet optimale CPU-, Chipsatz- und SSD-Stabilität sowie niedrige Temperaturen bei Volllast und Gaming-Performance.

Dreifach größere Oberfläche
Die bis zu dreimal größere Oberfläche im Vergleich zu herkömmlichen Kühlkörpern verbessert die Wärmeableitung der MOSFETs.

Einteilige Konstruktion
TMOS ist ein echter einteiliger Kühlkörper. Sein einteiliges Design und die größere Oberfläche verbessern die Kühlleistung im Vergleich zu mehrteiligen Designs der Konkurrenz deutlich.

Mehrfach-Cut-Design
TMOS verfügt über mehrere Kanäle und Einlässe am Kühlkörper. Dieses Design ermöglicht einen optimalen Luftstrom und verbessert so die Wärmeübertragung deutlich.

AORUS M.2 Thermal Guard
GIGABYTE Ultra-Effizienter M.2 Thermal Guard
M
it Fokus auf Langlebigkeit bietet GIGABYTE eine thermische Lösung für M.2-SSDs. Der M.2 Thermal Guard verhindert Throttling und Engpässe bei schnellen M.2-SSDs, indem er die Wärme ableitet, bevor sie zum Problem wird.

KONNEKTIVITÄT
802.11ax Wi-Fi 6E
2
,5 GbE LAN
U
SB-C® (Front) 20 Gb/s
U
SB-C® (Rück) 10 Gb/s
H
i-Fi-Audio
G
IGABYTE Motherboards ermöglichen ein ultimatives Verbindungserlebnis mit atemberaubenden Datenübertragungsgeschwindigkeiten durch Netzwerk-, Speicher- und WLAN-Konnektivität der nächsten Generation.

PERSONALISIERUNG
UEFI BIOS
G
IGABYTE Control Center
M
ulti-Key
G
IGABYTE Motherboards bieten nützliche und intuitive Software, mit der Nutzer alle Aspekte des Motherboards steuern und individuelle Lichteffekte mit herausragender Ästhetik für ihre individuelle Persönlichkeit gestalten können.

EXTREM LANGLEBIG
DIY-freundlich
Q
-Flash Plus
D
as GIGABYTE Ultra Durable Design sorgt für Langlebigkeit und einen hochwertigen Herstellungsprozess. GIGABYTE Motherboards verwenden die besten Komponenten und verstärken jeden Steckplatz für Robustheit und Langlebigkeit.

Hauptmerkmale
AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000 Prozessoren
U
nübertroffene Leistung: Zwei digitale VRM-Lösungen mit 14*+2+1 Phasen
D
ual-Channel DDR5: 4 SMD-DIMMs mit AMD EXPO- und Intel® XMP-Speichermodul-Unterstützung
S
peicher der nächsten Generation: 1 PCIe 5.0 x4 und 2 PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse
V
ollständig abgedeckte Heatpipe und M.2-Wärmeschutz: Für stabile VRM-Leistung und die Leistung von 25110 PCIe 5.0 M.2 SSDs
E
Z-Latch: PCIe x16-Steckplatz und M.2-Anschlüsse mit Schnellverschluss und schraubenlosem Design
S
chnelle Netzwerke: 2,5 GbE LAN und Wi-Fi 6E 802.11ax
E
rweitert Konnektivität: DP, HDMI, USB-C® 10 Gbit/s hinten, USB-C® 20 Gbit/s vorne
S
mart Fan 6: Mit mehreren Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüssen mit Lüfterstoppfunktion
Q
-Flash Plus: BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte

Wir sind nach dem aktuellen Verpackungsgesetz gemäß § 15 Abs. 1 S. 1 VerpackG dazu verpflichtet, folgende Verpackungsmaterialien von Endverbrauchern unentgeltlich zurückzunehmen:

  1. Transportverpackungen, wie etwa Paletten, Großverpackungen, etc.,
  2. Verkaufs- und Umverpackungen, die nach Gebrauch typischerweise nicht bei privaten Endverbrauchern als Abfall anfallen,
  3. Verkaufs- und Umverpackungen, für die wegen Systemunverträglichkeit nach § 7 Absatz 5 eine Systembeteiligung nicht möglich ist, und
  4. Verkaufsverpackungen schadstoffhaltiger Füllgüter oder
  5. Mehrwegverpackungen.

Bei Lieferung des Produktes wird entsprechendes Verpackungsmaterial verwendet, dieses nehmen wir unentgeltlich zurück. Wir stellen damit die Rückführung des Verpackungsmaterials in den Verwertungskreislauf sicher. Durch die Aufklärung über die Rückgabemöglichkeiten sollen bessere Ergebnisse bei der Rückführung von Verpackungen erzielt werden und ein Beitrag zur Erfüllung der europäischen Verwertungsziele nach der EU-Richtlinie 94/62/EG sichergestellt werden.

Sie können das Verpackungsmaterial als Endverbraucher am tatsächlichen Ort der Lieferung dem ausliefernden Unternehmen übergeben oder in dessen unmittelbaren Nähe abgeben.

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