Asrock Intel ARC B580 Steel Legend 12GB OC
Artikelnummer 106324
12GB 192-bit GDDR6
Intel® Xe2-HPG Architecture
Intel® Xe Super Sampling 2 (Intel® XeSS 2)
Intel® Xe Matrix eXtentions (Intel® XMX)
Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
2x 8-pin Power Connectors
3x DisplayPort 2.1, 1x HDMI™ 2.1a


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Asrock Intel ARC B580 Steel Legend 12GB OC
GPU-Takt: 2800 MHz
Speichertakt: 19 Gbps
Hauptmerkmale
Polychrome SYNC
3-Lüfter-Design
Striped Ring Fan
Stilvolle Metall-Backplate
Ultra-fit Heatpipe
Air Deflecting Fin
0dB Silent Cooling
Super Alloy Graphics Card
Polychromes SYNC
Kreieren Sie Ihre eigenen einzigartigen bunten Lichteffekte.
Mit den integrierten ARGB-LEDs können Sie Ihre eigenen, einzigartigen Lichteffekte kreieren, die auch ein- und ausgeschaltet werden können. Es kann auch mit Ihren ASRock-Motherboards synchronisiert werden, die Polychrome SYNC unterstützen.
LED-Schalter
Schalten Sie ein/aus, wie Sie wollen.
Sie können die LED ein- oder ausschalten, je nach Szenario oder Bedarf.
ARGB-Header
Mehr ARGB, mehr Fancy.
Mit dem ARGB-Header können ARGB-Streifen/Geräte angeschlossen werden, um die Lichteffekte reichhaltiger und lebendiger zu gestalten.
Design mit drei Lüftern
Das Design mit drei Lüftern hilft dabei, das System optimal zu kühlen und so die Systemtemperatur zu senken.
0dB SILENT COOLING
Die Technologie 0dB Silent Cooling stoppt den Lüfter unter geringer Last, so dass dieser geräuschlos arbeiten kann.
Elegante Metall-Rückwand
Solide, raffiniert, kühl.
Entwickelt, um ein Verbiegen der Leiterplatte zu vermeiden. Das weiße Design macht die Grafikkarte optisch schlichter und reiner.
Luftumlenkungsrippe
Leiten Sie den Luftstrom gleichmäßig und schnell durch.
Leiten Sie den Luftstrom gleichmäßiger und schneller, um die Kühleffizienz durch die V-förmigen Schneidefinnen und die V-förmigen Lüftungsöffnungen zu verbessern.
Ultra-fit Heatpipe
Konsolidiert, um den Kontakt zu maximieren.
Die Heatpipes sind konsolidiert, um den Kontakt untereinander und mit der GPU-Sockelplatte zu maximieren und die Wärmeabgabe zu optimieren.
Vernickelter Kupfersockel
Maximieren Sie die GPU-Kontaktfläche.
Mit dem hochwertigen Kupfersockeldesign wird die direkte Kontaktfläche zur GPU maximiert, um die Wärmeübertragung effektiv zu verbessern.
Hochdichte Metallschweißung
Verbesserte Wärmeableitung.
Die gesamte Abdeckung des Spalts zwischen Rohr und gestapelten Lamellen wird effektiv isoliert, wodurch die Wärmeableitung effektiv verbessert wird.
SP-Cap
Ein hochleitfähiges Polymer als Elektrolyt sorgt für einen geringeren Serienersatzwiderstand (ESR) und damit für hervorragende elektrische Eigenschaften. Darüber hinaus zeichnet er sich durch eine hervorragende Produktlebensdauer, Zuverlässigkeit und Wärmebeständigkeit aus.
Dr. MOS
Dr.MOS ist die integrierte Endstufenlösung, die für synchrone Buck-Set-Down-Spannungsanwendungen optimiert ist! Sie ermöglicht eine intelligente Bereitstellung eines höheren Stroms und Ansteuerung von bis zu 50 Ampere Dauerstrom für jede Phase, wodurch ein verbessertes thermisches Ergebnis und eine bessere Leistung erzielt werden.
Hochwertige Spule für die Stromversorgung
Im Vergleich zu herkömmlichen Spulen verfügen die neuen Premiumspulen für die Stromversorgung über einen dreimal so hohen Sättigungsstrom, so dass das Mainboard eine verbesserte Vcore-Spannung bietet.
2oz-Kupfer-PCB
Durch die Verwendung sorgfältig ausgewählten Kupfer-Materials für die PCB Schichten bietet das 2OZ-Kupfer-PCB eine niedrigere Temperatur und höhere Energieeffizienz für das Übertakten.
Mattschwarzes PCB
Ein neues, mysteriöses Farbschema aus Mattschwarz und Kupferfarbe, das zu den namhaften Komponenten auf ASRocks High-End-Mainboards passt.
Hochverdichtetes Glasfaser-PCB
Das hochverdichtete Glasfaser-PCB reduziert die Lücken zwischen den PCB-Lagen, um das Mainboard vor Kurzschlüssen durch Feuchtigkeit zu schützen.
Wir sind nach dem aktuellen Verpackungsgesetz gemäß § 15 Abs. 1 S. 1 VerpackG dazu verpflichtet, folgende Verpackungsmaterialien von Endverbrauchern unentgeltlich zurückzunehmen:
- Transportverpackungen, wie etwa Paletten, Großverpackungen, etc.,
- Verkaufs- und Umverpackungen, die nach Gebrauch typischerweise nicht bei privaten Endverbrauchern als Abfall anfallen,
- Verkaufs- und Umverpackungen, für die wegen Systemunverträglichkeit nach § 7 Absatz 5 eine Systembeteiligung nicht möglich ist, und
- Verkaufsverpackungen schadstoffhaltiger Füllgüter oder
- Mehrwegverpackungen.
Bei Lieferung des Produktes wird entsprechendes Verpackungsmaterial verwendet, dieses nehmen wir unentgeltlich zurück. Wir stellen damit die Rückführung des Verpackungsmaterials in den Verwertungskreislauf sicher. Durch die Aufklärung über die Rückgabemöglichkeiten sollen bessere Ergebnisse bei der Rückführung von Verpackungen erzielt werden und ein Beitrag zur Erfüllung der europäischen Verwertungsziele nach der EU-Richtlinie 94/62/EG sichergestellt werden.
Sie können das Verpackungsmaterial als Endverbraucher am tatsächlichen Ort der Lieferung dem ausliefernden Unternehmen übergeben oder in dessen unmittelbaren Nähe abgeben.